Products

製品情報

ビルドアップ基板

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供いたします。

特徴

層数:4層から16層まで対応
VIA構造:レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応
狭ピッチBGA/CSP実装に対応
インピーダンス制御対応
各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
チップオンホール対応

06-4301-0431 営業時間 9時?17時(平日)

お見積もりや詳しいご相談などは
お問い合わせフォームをご活用下さい。

トップへ AV在线观看_美女视频免费是黄的_99re热这里有精品首页_成AⅤ人免费观看中文字幕