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端面スルーホール基板

端面スルーホール基板

高密度実装へのご提案

端面スルーホール基板による実装は、デバイス基板、モジュール基板の小型化 及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献します。
従来以上の狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。

特徴

  • 高密度実装が可能となります。
  • デバイス基板、モジュール基板を小型化出来ます。
  • マザーボードの実装密度向上に大きく貢献します。
基板表面からの写真
基板側面からの写真

仕様詳細

基材 FR-4
穴径 φ1.0㎜
板厚 1.0㎜

基板表面からの写真
基板側面からの写真

仕様詳細

基材 FR-4
穴径 φ1.0㎜
板厚 0.5㎜

06-4301-0431 営業時間 9時?17時(平日)

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